加强质量体系建设打造安全可靠的汽车半导体

据麦肯锡的统计,目前汽车半导体占整个行业销售总额近9%.最新的预测显示,汽车半导体的销量将继续上升,2015年至2020年之间的年增长率约为6%,高于半导体行业整体发展预计的3%至4%的增幅.汽车半导体的年销售额将达到390亿至420亿美元之间.

汽车半导体的飞速增长带来了机遇,然而汽车半导体市场的进入有着严苛的高门槛,包括相关标准多、可靠性要求高、开发与供货周期长、产品的安全性要求高等.

严标准高门槛

就消费性电子产品而言,产品寿命设计约1-3年为替换周期,但车用电子则以10年起跳,长达15年的寿命期.只有通过国际相关质量管理体系认证的零部件企业才能进入整车配套体系,具备供应商基本资格.

要进入前装市场,至少要花两年左右时间通过相关认证.这些认证有针对公司的iso/ts16949、vda6.3标准,针对具体元器件的aec-q标准,针对汽车电子模块功能安全的有iso26262标准.

除此以外,还有一些“隐性”的指标更是对于汽车芯片产品的重要标准.从大唐恩智浦汽车芯片项目开发的流程上来看,在质量可靠性通过后,需要再经过一个安全发布阶段,然后再逐步慢慢进入量产阶段,包括设计ip、晶圆制程、封装制程,以及相互影响等.对于汽车芯片的设计,往往功能更全面,性能要求更高.如其后的封装制程需要汽车电子可靠性通过后,再通过三温测试等.同时,汽车行业也对量产后的汽车芯片提出了零缺陷(zerodefectstrategy)的目标,从减少缺陷产生,筛选缺陷,持续改善等方面提出了更具体细致的要求.

第二步是需要做到长期稳定供货.如果说消费级应用产品需要3年的工作寿命,那么汽车级产品,通常会要求15年工作寿命(即整车生命周期均能正常工作),而供货周期则可能长达30年.

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